C7025 化学成分

详情描述：

C7025 铜合金是设计给高效能连接器使用的材料
说明
C7025, 是由Olin开发的高性能铜-镍-硅 的可鲁逊合金. 此合金广泛被认可的全球性标准材料, 应用于连接器, CPU插槽及半导体导线架. 与Olin集团共同合作, 我们有供应此合金.
表1. C7025的化学成分 (%)
Cu
Ni
Si
Mg
代表值
其馀
3
0.65
0.15
表2. C7025 的物理特性
导电率
45
%IACS(@20℃)
（TM04S：48）
电阻率
38.3
nΩ ? m(@20℃)
热传导率
180
W/mK
热膨胀系数
17.6
?10-6/K(20　to　300℃)
杨氏系数
131
GPa
比重
8.82
g/cm3
表3. C7025的机械特性(上为HP材, 下为标准规格)
质别
抗拉強度
0.2% 屈服强度
延伸率
维氏硬度
(MPa)
(MPa)
(%)
(Hv)
C7025-TM02
725
644
13
215
（650-740）
（585min）
（10.0min）
（190-240）
C7025-TM03
744
710
9
235
（680-760）
（655min）
（5.0min）
（200-250）
C7025-TM04
814
800
3
248
（750-840）
（740min）
（1.0min）
（225-275）
C7025-TM04S
785
772
3.8
246
（710-830）
（700min）
（1.0min）
（210-260）
C7025-TR02
650
575
10
204
（607-726）
（550min）
（6.0min）
（180-220）