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可控硅模块老化测试夹具该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.产品规格型号：C1 C2主要技术指标； 适应环境温度；-55℃— 155℃ 工作电压；DC1200V 探针金层厚度；4umAu:lu(镍金）
可控硅模块老化测试夹具
该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品规格型号：C1 C2
