上海斯米克 HL201无银焊条

详情描述：

上海斯米克HL201无银焊条
 
熔点：710-800℃     相当AWS BCuP-2
 
用途：钎焊铜及铜合金
 BCu80Pag银焊条（HL204银焊条）(TS-15P银焊条) 主要化学成分：Ag:15?1,P:5?0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 
　　BAg18CuZnSn银焊条(TS-18P银焊条) 主要化学成分 Ag:18?1,Cu:44?1,Sn:20?2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金 
　　BAg25CuZnSn银焊条（TS-25P银焊条）主要化学成份：Ag:25?1,Cu:36?1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60?1 ,Sn: 9.5?1 ,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 
　　BAg35CuZnCd银焊条 (HL314银焊条) 主要化学成分：Ag:35?1,Cu:27?2,Cd:18?1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 
　　BAg45CuZnCd银焊条 主要化学成分：Ag:45?1,Cu:15?1,Cd:24?1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料 
　　BAg50CuZnCd银焊条(HL313银焊条) 主要化学成分：Ag:50?1,Cu:15.5?1,Cd:18?1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 
　　BAg40CuZnCdNi银焊条(HL312银焊条) 主要化学成分：Ag:40?1,Cu:16?0.5,Cd:25.8?0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 
　　BAg50CuZnCdNi银焊条(HL315银焊条) 主要化学成分：Ag:50?1,Cu:15?0.5,Cd:16?1,Ni: 3?0.5,Zn:余量xing neng：钎焊温度690-815℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热xing，nai fu xing能好  
　　BAg34CuZn银焊条 主要化学成分：Ag:34?1,Cu:36?1,Sn:2.5?0.5,Zn:余量xing能：钎焊温度730-820℃ 应用： 
　　BAg56CuZnSn银焊条 主要化学成分：Ag:56?1,Cu:22?1,Sn:5?0.5,Zn: 余量xing能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm