2021中国国际集成电路展览会

详情描述：

中国(厦门)国际集成电路和光电芯片产业展览会
China(Xianmen)International Integrated circuit industry and application 

Exhibition
时间:2021年9月17日-19日   地点:厦门国际会展中心

组委会联系方式 
北诚（北京）国际展览有限公司 
张有发：17600956207 （项目总负责）
联  络：17600956207（张先生/24小时优先拨打）
邮  箱：524660403@qq.com

关于展会
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、

基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。加快推进集成电

路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。

集成电路产业是福建优先发展产业，厦门是福建集成电路产业发展的主要承载地，是国

内集成电路产业发展快、成效显著的城市之一，也是国家建设海峡两岸集成电路产业

合作试验 区、芯火双创基地（平台）、国家集成电路产教融合创新平台，已经成为国家

集成电路战略布局第梯队成员。为助推产业发展，促进产学研深度融合和科技成果产

业化，“中国(厦门) 国际集成电路产业与应用展览会”将以打造“芯”生态，把握“芯

”机遇,助力“芯”发展为主题，立足厦门、辐射全国，旨在集中展示集成电路产业发展

成果，打造华东集成电路产业交流与贸易平台，推动厦门集成电路产业集聚区更快更好

发展。

展会主题
打造“芯”生态，把握“芯”机遇，助力“芯”发展
三、组织机构
指导单位：
福建省工业和信息化厅     福建省商务厅
国家集成电路产业发展咨询委员会

主办机构：
电气和电子工程师协会（IEEE）
北京双子座展览有限公司

承办单位：
IEEE会展中心   北京双子座展览有限公司
执行单位：
北诚（北京）国际展览有限公司
时间安排
2021年9月15日-16日报到布展
2021年9月17日-19日会议展览
地点:厦门国际会展中心
展览展示主题：
集成电路产品类： 
模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器

件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类： 
芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。
集成电路应用类： 
人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化

应用类。
参展流程：
1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加

盖公章传真或邮寄至大会组委会；
3、参展单位报名后须在三个有效工作日内支付50％参展费用定金，否则大会组委会有权

调整或取消其所定展位，余款应与2021年8月31日前付清；
4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还；
5、未经组委会同意参展企业不得转让展位，否则大会组委会有权取消其参展资格；
★ 注：为保证展会整体形象，大会组委会有权保留或更改部分参展商展位的权力。