2026年马来西亚国际电子元器件及半导体制造展览会

详情描述：

2026年马来西亚国际电子元器件及半导体技术展览会
主办单位：新加坡电子工业协会（AEIS)
展会时间：2026年7月22-24日
展会地点：马来西亚槟城国际会展中心(Setia SPICE Arena)
组展公司：广州励智颖展览服务有限公司
同期举办：Penang Manufacturing Expo (PMAX) 2026 马来西亚机械制造展
                  Semiconductor Asia Expo (SMAX) 2026 亚洲半导体博览会
                  Asia Sustainable Factories Expo(ASFAX) 2026 亚洲可持续工厂博览会
　2026年亚洲马来西亚电子制造业博览会 (EMAX) 是一场聚集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商的电子制造和组装技术与设备的展览会, 汇集了马来西亚槟城的工业焦点, 以展示新的行业发展，在推动国家经济和工业发展方面发
挥着关键作用。就电子电器行业而言，新加坡、中国、美国和日本都是马来西亚主要的贸易伙伴。上一届展会展出面积 10000 平米，展商超 200 家左右，观众超 8000 人。
行业情况                                                           
马来西亚电子市场，全球半导体封测重镇：槟城被誉为“东方硅谷”，占据全球半导体封测市场 13%的份额，其中 80%的产量来自槟城。英特尔、AMD、美光等 50 跨国企业在此设厂，覆盖从晶圆制造到封测的全链条布局。马来西亚半导
体出口占全球 7%，封测份额东南亚，远超泰国、越南的初期发展阶段。槟城产业集群完善，而越南等地仍以低端组装为主。成熟的产业集群与供应链：槟城拥有 40 余年电子产业发展历史，形成超 3000 家中小企业支持的完整产业链，涵
盖 PCB、传感器、精密工具等细分领域。劳动力熟练度高且运营成本较低，出口竞争力显著。相比菲律宾、印尼的管制宽松，马来西亚通过 NIMP 2030 等长期规划提供清晰政策导向，并配套高额补贴，吸引美光、英飞凌等重资产投资。 
政策与资金支持：马来西亚政府通过《国家半导体产业战略（NSS）》计划投入 53 亿美元补贴，目标吸引 1060 亿美元投资，重点发展芯片设计、先进封装等领域。槟城作为重点区域，享有税收减免、土地优惠等政策。马来西亚封
测技术达 7nm 级别，且拥有多语言人才库；马来西亚在中后端环节性价比突出。
展出产品
安装/制造设备 印刷线路板、贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服
务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备等。
测试/测量设备 检测设备、x 射线检查设备、试验装置、分析设备/ 软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD 摄
像机、无损检测设备、合约分析服务等。
电子部件封装 组装设备、包装材料/组件、IC 封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 
装置制造设备等。
电子元件材料 电子元件：聚光器、电容器、连接器、传感器、开关、半导体等；电子材料：电路板材料、纳米技术材
料、半导体封装材料/粘合剂、高级薄膜等。
印刷线路板 刚性线路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板、组合印刷电路板、半导体封装 PCB、光学 PCB、 
D/CAM/CIM 等。
精密加工技术 冲压作业、切割/钻孔、精密钣金加工、精密铸造、镜面磨削、激光加工、加工/成型、难切割材料加工
等。
参展联系：广州励智颖展览服务有限公司
地       址：广州市天河区车陂东岸祠堂大街2号425
联系人  ：许志龙：137-6332-0311（微信同号）
24小时通讯QQ：564975014