TO封装集成电路老化测试插座

详情描述：

TO封装集成电路老化测试插座
该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、 镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。
产品型号及规格；
TO-4、6、8、10、12
主要技术指标；
环境温度；-55℃— 155℃  接触电阻；≤0.01欧     工作电压；DC500V     单脚插入力；≤0.2Kg    
磷青铜管镀银层厚度；1um镍2um银     高低温状态下插拔寿命；2000-3000次