芯片电路老化测试夹具

详情描述：

芯片电路老化测试夹具
该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。
产品型号及规格；
GLB-14J GLB-16J GLB-18J  GLB2-18J  SOP-16  FP-18
主要技术指标； 
 间距；1.27mm            环境温度；-55℃— 155℃    接触电阻；≤0.01欧      
工作电压；DC500V      单脚插入力；≤0.2Kg     弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）