ISOP封装集成电路老化测试夹具

详情描述：

ISOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验
作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。
产品型号及规格；
ISOP-17  ISOP-23  ISOP-27
主要技术指标； 
 环境温度；-55℃— 155℃      接触电阻；≤0.01欧      
工作电压；DC500V      弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）